El gobierno de Estados Unidos ha implementado controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de alto nivel (HBM), utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones influyen mucho en los productos fabricados en EE.UU. UU. Al igual que los que se producen en el extranjero, esto marca un paso significativo en la estrategia del país para limitar el acceso de China a tecnologías avanzadas.
La reciente meditación, anunciada el 2 de diciembre, retomará las restricciones previamente impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El objetivo de esta política es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían proporcionarle una ventaja militar y de desarrollo tecnológico. En respuesta, China inició sus propias restricciones a las exportaciones de germanio, galio y otros materiales esenciales para la fabricación de semiconductores y equipos de alta tecnología.
Los expertos advierten que estas restricciones reducirán el dumping de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán el acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China no está ligada a empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung, ni a la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su capacidad en este sector.
Jeffery Chiu, CEO de Ansforce, consultora tecnológica especializada, explicó que si surgen restricciones de EE. UU. Privará a China de HBM de alta calidad en el patio corto; En el gran patio, el país podría desarrollar su propia producción, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este espacio, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando su capacidad para producir HBM, con el objetivo de lograr la autosuficiencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM es fundamental por su superior capacidad de almacenamiento y velocidad respecto a las memorias convencionales. Esta tecnología es fundamental para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y procesamiento de grandes volúmenes de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
La analogía de una carretera puede ilustrar este beneficio: una carretera con más caminos permite un flujo de tráfico más fluido y reduce la posibilidad de congestión. Asimismo, los chips HBM, al tener una banda mayor uniforme, permiten que las aplicaciones de IA se ejecuten sin resultados significativos.
Actualmente el mercado de HBM está dominado por tres empresas principales: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un comunicado de TrendForce, a partir de 2022, Hynix controlaba el 50% del mercado, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Esperemos que esta tendencia continúe y Hynix y Samsung mantengan una cuota de mercado combinada del 95% en los próximos años. Micron, por su parte, busca incrementar la cuota de HBM hasta el 25% de aquí a 2025.
El elevado valor de los chips HBM ha permitido a los fabricantes dedicar importantes recursos a su producción. Se estima que a partir de 2024, HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria estándar, con potencial de superar el 30% en los años siguientes.
Fabricar el HBM es un proceso complejo que implica amontonar en el bolsillo numerosos chips de memoria, similares a los de una hamburguesa. Esta herramienta requiere una precisión extrema, ya que cada prenda debe ser extremadamente delicada, lo que complica la producción y aumenta el coste. El precio de venta de HBM es en ocasiones superior al de los chips de memoria convencionales.
Para iniciar sesión, cada chip HBM debe limpiarse hasta alcanzar un tamaño equivalente al tamaño medio. Además, perforar las puntas de los chips para permitir la conexión de cables eléctricos, la precisión de la posición y el tamaño de estas puntas son fundamentales para el funcionamiento del dispositivo.
El proceso de fabricación de HBM tiene muchos puntos de posible fallo, que se han convertido en un simple paso en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, informó que la fabricación de estos dispositivos es comparable a construir un castillo de nieve, donde cualquier error puede resultar en el colapso del proyecto.
En resumen, las nuevas restricciones de EE. UU. La decisión de exportar chips HBM a China es un reflejo de las tensiones geopolíticas y de la experiencia tecnológica de otras naciones. Si se puede frenar temporalmente el desarrollo tecnológico avanzado en China, el país ha decidido aumentar la autosuficiencia en la producción de semiconductores, lo que podría tener importantes implicaciones para la industria global del futuro.